隨著半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的精密化和高端封裝產(chǎn)品的需求增加，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)在新技術(shù)的設(shè)計(jì)和研發(fā)上投入不菲，并取得了不錯(cuò)的成績(jī)和進(jìn)展，逐漸從DIP、QFP等中低端領(lǐng)域向SOP、BGA等高端精密封裝形式延伸，特別是堆疊式(3D)封裝技術(shù)，已應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。MIS封裝工藝使金線消耗量顯著降低。國(guó)內(nèi)首款完全國(guó)產(chǎn)化的基于LGA封裝的高密度CMMB模塊研制成功，達(dá)到商業(yè)化應(yīng)用水平。

半導(dǎo)體封裝行業(yè)日趨競(jìng)爭(zhēng)激烈，到目前為止，國(guó)內(nèi)已有超過(guò)280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期封裝企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來(lái)越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó)，本土封測(cè)企業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，因此中國(guó)封測(cè)業(yè)近年來(lái)已獲得了快速成長(zhǎng)。未來(lái)，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術(shù)的圓片疊堆等新技術(shù)有望成為發(fā)展趨勢(shì)。在此情況下，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)應(yīng)充分利用國(guó)家扶持政策，順應(yīng)市場(chǎng)需求，加大技術(shù)研發(fā)力度，以期盡快追趕或縮短與國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)水平的差距。