2019年6月14—16日，2019深圳國際半導體制造展暨高峰論在深圳會展中心隆重舉行，開展以來，勝和精密展位賓客爆棚，勝和精密現(xiàn)場展示了專業(yè)半導體精密模具、半導體IC封裝模具、切筋切斷模具、TF卡模具、BGA模具及半導體精密配件等，吸引了眾多過往賓客駐步參觀咨詢，展會取得圓滿成功。

作為一家具備高度社會責任感的民營企業(yè)，勝和精密把自身發(fā)展融入到國家半導體行業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略布局中，把推動半導體發(fā)展作為未來企業(yè)發(fā)展思路，找準自身定位，實現(xiàn)更有質(zhì)量、更有效益的可持續(xù)發(fā)展。