5月18日，第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會于在深圳國際會展中心14&16號館圓滿閉幕。勝和精密攜半導體模具、塑封模具封裝成型切筋等全套解決方案及一系列封裝成品精彩亮相，與國內外客戶共同攜手合作與發(fā)展，展位現(xiàn)場人流如織，盛況空前。

　　開展第一天，勝和精密展位就吸引了來自觀展商和合作伙伴前來溝通咨詢、洽談合作，現(xiàn)場氛圍熱烈，人氣爆棚。

　　本次展會，勝和精密聚焦半導體行業(yè)變革的新技術與新趨勢，充分展示在半導體封裝模具行業(yè)的專業(yè)性和發(fā)展成果、技術積累與綜合實力。