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【前言速遞】|勝和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025
文章出處：【前言速遞】|勝和精密精彩亮相 SEMICON Southesat Asia 2025 責任編輯：佚名 發(fā)表時間：2025/08/012025年5月20-22日，勝和精密帶著最新的產(chǎn)品及最前沿的技術(shù)參加了被譽為"亞洲半導體行業(yè)風向標"的新加坡半導體展覽會（SEMICON Southesat Asia），同時此展會匯聚了全球35個國家、超過1200家參展商。
在展位上，勝和精密作為一家專業(yè)半導體封裝模具和設備制造的高新技術(shù)企業(yè)，展示了其在模具自動化封裝與自動排片、切筋成型加工等領(lǐng)域的最新成果，同時我們還安排了專業(yè)技術(shù)人員一對一講解半導體測試分選解決方案的優(yōu)勢與操作流程。
展會期間，勝和精密不僅展示了最新的產(chǎn)品和技術(shù)解決方案，還積極于來自全球各地的行業(yè)精英和專家進行深入的技術(shù)交流。
【致謝與邀約】
感謝展會期間前來B2722展位交流的百位行業(yè)伙伴，期待與您的下次見面與合作交流。
總公司：廣東省龍華區(qū)大浪街道美誠工業(yè)區(qū)5號一、三樓
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